Новый вид уязвимости Spectra рушит разграничение между Wi-Fi и Bluetooth

Новый вид уязвимости Spectra рушит разграничение между Wi-Fi и Bluetooth

Новый вид уязвимости Spectra рушит разграничение между Wi-Fi и Bluetooth

Новый вид атаки способен нивелировать разграничение между Wi-Fi и Bluetooth на смартфонах, ноутбуках и планшетах. Угрозу выявили специалисты из образовательных учреждений Германии и Италии.

Уязвимость получила имя Spectra, с её помощью потенциальный злоумышленник может атаковать чипсеты, отвечающие за обработку беспроводных коммуникаций разных видов (Wi-Fi, Bluetooth, LTE).

«Новый вид уязвимости — Spectra — существует благодаря тому, что передача происходит в одном диапазоне, а комбинированные чипы беспроводной связи должны определить доступ к каналу», — описывают проблему безопасности исследователи.

Также известно, что Spectra задействует «механизмы сосуществования», которые позволяют чипам переключаться между беспроводными технологиями с невероятной скоростью. Принцип сосуществования повышает производительность, однако обратной стороной является возможность атаки по сторонним каналам.

Таким образом, атакующий в теории может извлечь данные, передаваемые через беспроводную связь, поддерживающую комбинированные чипсеты.

«В частности, мы проанализировали чипсеты Broadcom и Cypress, которые используются в популярных девайсах вроде iPhone, MacBook и Samsung серии Galaxy S. В ходе тестирования нам удалось нивелировать разграничение между Wi-Fi и Bluetooth», — продолжают эксперты.

Подробнее специалисты обещают рассказать о Spectra на конференции Black Hat, которая пройдёт в августе.

Подпишитесь на новости

Рынок микроэлектроники в России может достичь 1,5 трлн рублей

России понадобится больше чипов, однако есть вопрос, кто их произведёт. Сбербанк подготовил три сценария развития спроса на микроэлектронику до 2036 года для стратегии «Объединённой микроэлектронной компании». В базовом варианте потребление почти удвоится: с эквивалента 0,8-1 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в 2025 году до 1,6-1,8 млн.

В деньгах рынок может вырасти с 500-600 млрд до 1,4-1,5 трлн рублей. Документ изучил CNews.

Оптимистичный сценарий предусматривает спрос на 2-2,2 млн пластин, консервативный — на 1,1-1,3 млн. Разница зависит от выполнения проектов, темпов локализации и запуска производств.

Главный двигатель роста — импортозамещение: оно должно обеспечить около 0,6 млн дополнительных пластин. Естественное расширение рынка добавит примерно 0,2 млн. Около 57% спроса приходится на вычислительную инфраструктуру и телеком — серверы, хранилища и сетевое оборудование.

Но одними прогнозами технологический разрыв не закрыть. Память и логические микросхемы формируют более 60% спроса, причём около 70% этого сегмента связано с технологиями, пока недоступными российским производителям.

До 2030 года в развитие ОМК планируют вложить 1 трлн рублей: 750 млрд из бюджета и 250 млрд от Сбербанка. Спрос обещает вырасти. Производственные возможности ещё предстоит подтянуть.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru