Intel устранила четыре уязвимость, в числе которых знаменитая Spoiler

Intel устранила четыре уязвимость, в числе которых знаменитая Spoiler

Intel устранила четыре уязвимость, в числе которых знаменитая Spoiler

Intel выпустила очередной набор обновлений прошивок, который устраняет четыре серьезные уязвимости, каждая из которых получила свой идентификатор CVE. В этих патчах присутствует решение проблемы спекулятивного выполнения, о которой в прошлом месяце сообщили исследователи.

Первая из уязвимостей (CVE-2018-18094) представляет собой возможность повышения привилегий в установщике Intel Media SDK. Злоумышленник, чей вредоносный код уже запущен в системе, может использовать эту брешь для повышения привилегий без взаимодействия с пользователем.

Вторая проблема безопасности получила идентификатор CVE-2019-0163, она присутствует в прошивке Intel NUC для Broadwell U i5 vPro. По словам Intel, дыра кроется в некорректной валидации ввода. Это может позволить злоумышленнику повысить привилегии, привести к сбою в работе компьютера, а также извлечь конфиденциальную информацию.

Следующая исправленная уязвимость под идентификатором CVE-2019-0162 представляет собой проблему раскрытия информации по сторонним каналам. Среди экспертов в области безопасности эта брешь получила имя «Spoiler». Соответственно, эта уязвимость позволяет атакующему извлекать пароли и ключи безопасности.

И последняя — CVE-2019-0158 — уязвимость, которая присутствует в Graphics Performance Analyzer для Linux, также приводит к повышению привилегий. Инструмент Graphics Performance Analyzer помогает разработчикам игр тестировать свои требовательные разработки на аппаратном обеспечении Intel.

Подпишитесь на новости

Рынок микроэлектроники в России может достичь 1,5 трлн рублей

России понадобится больше чипов, однако есть вопрос, кто их произведёт. Сбербанк подготовил три сценария развития спроса на микроэлектронику до 2036 года для стратегии «Объединённой микроэлектронной компании». В базовом варианте потребление почти удвоится: с эквивалента 0,8-1 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в 2025 году до 1,6-1,8 млн.

В деньгах рынок может вырасти с 500-600 млрд до 1,4-1,5 трлн рублей. Документ изучил CNews.

Оптимистичный сценарий предусматривает спрос на 2-2,2 млн пластин, консервативный — на 1,1-1,3 млн. Разница зависит от выполнения проектов, темпов локализации и запуска производств.

Главный двигатель роста — импортозамещение: оно должно обеспечить около 0,6 млн дополнительных пластин. Естественное расширение рынка добавит примерно 0,2 млн. Около 57% спроса приходится на вычислительную инфраструктуру и телеком — серверы, хранилища и сетевое оборудование.

Но одними прогнозами технологический разрыв не закрыть. Память и логические микросхемы формируют более 60% спроса, причём около 70% этого сегмента связано с технологиями, пока недоступными российским производителям.

До 2030 года в развитие ОМК планируют вложить 1 трлн рублей: 750 млрд из бюджета и 250 млрд от Сбербанка. Спрос обещает вырасти. Производственные возможности ещё предстоит подтянуть.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru