Выпуск 2-нм чипов запланирован на апрель 2025 г.

Выпуск 2-нм чипов запланирован на апрель 2025 г.

Выпуск 2-нм чипов запланирован на апрель 2025 г.

Японский консорциум Rapidus заявил о планах начать в апреле 2025 г. тестовое производство электронных компонентов с наиболее совершенным технологическим процессом в 2-нм. Чипы и техпроцесс разработаны совместно с IBM.

Глава Rapidus Тэцуро Хигаси сообщил изданию Nikkei Asian Review, что инициатива по выпуску 2-нм чипов исходила от IBM.

Как вспоминает Хэгаси, ему летом 2020 г. позвонил Джон Келли III, один из создателей суперкомпьютера Watson, и обсудил поиск партнеров для выпуска таких чипов, дизайн которых был разработан IBM. Тогда Samsung и TSMC отказали IBM, а Intel была не в состоянии выпускать такие чипы.

«Поскольку IBM не могла полагаться на Южную Корею и Тайвань, она обратила свой взор на Японию, где существовало сильное доверие к чип-инструментам страны и цепочке поставок материалов», — отметил директор по консалтингу исследовательской компании Omdia Кадзухиро Сугияма.

Этот разговор и стал толчком для создания консорциума Rapidus, который объединил японских чипмейкеров. При этом по состоянию на лето 2020 г. наиболее передовым техпроцессом, который освоили японские компании, был 40-нм.

Как отметил Тэцуро Хигаси, интерес был взаимным: IBM необходимо было диверсифицировать поставки электронных компонентов, а японским компаниям, которые серьезно технологически отстали от южнокорейских и тайваньских конкурентов, сделать технологический рывок.

Правительство Японии выделило Rapidus 920 млрд иен ($6 млрд) только на опытные исследования. Строительство заводов для массового производства уже началось в северных префектурах Японии. Их запуск запланирован на 2027 г.

Подпишитесь на новости

Не просто стойка с GPU: в России собрали ПАК для корпоративного ИИ

«Лаборатория Числитель» и «Информзащита» представили программно-аппаратный комплекс, который должен помочь крупным компаниям перейти от вечных ИИ-пилотов к нормальной промышленной эксплуатации моделей. Решение анонсировали на форуме TNF-2026.

В основе ПАК — высокопроизводительный ML-кластер и российская платформа контейнеризации «Штурвал». Но создатели подчёркивают: это не очередная дорогая стойка с GPU, на которой каждый проект приходится собирать руками.

Комплекс превращает вычислительные мощности в единый управляемый ресурс. ML-специалист запускает задачу, а платформа сама выделяет CPU и GPU, поднимает нужное окружение, подключает хранилище, запускает обучение и масштабирует нагрузку. Для автоматизации используются Kubernetes и инструменты MLOps, включая Kubeflow, MLflow и model serving.

Архитектура состоит из четырёх уровней: аппаратной инфраструктуры, платформы «Штурвал», MLOps-стека и прикладных ИИ-сервисов — от прогнозирования и аналитики до корпоративных ассистентов. Вокруг ядра работают IAM/SSO, объектное хранилище, реестр образов, CI/CD, мониторинг и аудит.

Заказчики получают единый пул вычислительных ресурсов, изоляцию проектов, централизованное управление доступами и полный жизненный цикл моделей — от эксперимента до публикации и обновления. При этом ML-инструменты не лезут напрямую в железо, а получают инфраструктуру как сервис.

Как сообщается в публикации о проекте, архитектура уже прошла промышленную эксплуатацию у крупного государственного заказчика.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru