T-Mobile заплатит за утечку $350 млн, еще $150 млн пойдут на ИБ

T-Mobile заплатит за утечку $350 млн, еще $150 млн пойдут на ИБ

T-Mobile заплатит за утечку $350 млн, еще $150 млн пойдут на ИБ

Крупнейший оператор мобильной связи T-Mobile согласился на компенсацию пострадавшим за утечку: 350 миллионов долларов по коллективному иску, еще $150 млн пойдут на повышение безопасности компании.

Кибератака на T-Mobile случилась в августе прошлого года. В Сеть попали данные клиентов, в том числе ФИО, даты рождения, водительские права и номера страховок. Так или иначе пострадали почти 80 млн абонентов США.

Спустя год стало известно, что T-Mobile в рамках урегулирования коллективного иска выплатит пострадавшим клиентам $350 млн, сообщает Reuters.

В заявлении, поданном в Комиссию по ценным бумагам США, мобильный оператор заявил, что средства пойдут на оплату претензий участников процесса, юридические услуги адвокатов истцов и расходы на административное урегулирование.

Общий штраф в $350 млн будет разделен на всех пострадавших, и хотя скептики утверждают, что некоторые чеки будут всего в $10, для многих американцев и это приемлемая компенсация морального ущерба.

Правда, окончательные условия расчетов, зависящие от степени ущерба, утвердят только в декабре.

Компания T-Mobile, слившаяся незадолго до взлома со Sprint, заявила также, что выделит дополнительные $150 млн на улучшение систем безопасности.

Добавим, в России в подобных случаях пока платят от 100 тыс. до 300 тыс. рублей. На минувшей неделе в отношении Ростелекома составили протокол за утечку данных сотрудников компании и клиентов сервиса “Умный дом”. Оператору “грозит” 100 тыс. рублей. А “Гемотест”, потерявший 300 гигабайт данных, включая результаты лабораторных исследований, накануне оштрафовали всего на 60 тыс. рублей.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

В России разработали передовую 3D-интеграцию для квантовых процессоров

Российские исследователи представили новую 3D-технологию интеграции микросхем, которая поможет создавать мощные гибридные квантово-классические процессоры. Разработка решает одну из главных инженерных задач в квантовой электронике — как надёжно соединить квантовую и классическую часть системы при температурах, близких к абсолютному нулю.

Сегодня квантовые процессоры насчитывают десятки или сотни кубитов — особых элементов, выполняющих вычисления, недоступные обычным компьютерам.

Классическая электроника в таких системах отвечает за управление, синхронизацию и обработку данных. Но чтобы решать действительно сложные задачи — от моделирования молекул до оптимизации логистики — потребуется уже тысячи и миллионы кубитов. Один чип столько не вмещает, поэтому процессоры собирают из нескольких взаимосвязанных модулей.

Проблема в том, что при температурах около 20 миллиКельвинов, необходимых для работы кубитов, любое соединение между чипами должно оставаться сверхпроводящим — передавать сигналы без потерь и не вносить шум. Чем больше элементов, тем труднее обеспечить такую стабильность.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из МИСИС, МГУ, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской ESPCI-Paris усовершенствовали технологию flip-chip — метода, при котором чипы размещаются друг над другом и соединяются миниатюрными сверхпроводящими контактами.

Команда создала и протестировала индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим основанием (Al/Ti/Pt/In). Они выдерживают резкие перепады температуры и не образуют дефектов на границе с алюминием — а именно такие дефекты раньше мешали работе кубитов.

«При совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой. Это ключевой шаг к построению квантовых сетей», — пояснил Николай Клёнов, доцент МГУ.

Учёные исследовали три типа связи между квантовым (Q-chip) и управляющим (C-chip) модулями — каждый вариант подходит для своих задач: от точной настройки параметров до передачи пикосекундных импульсов, управляющих кубитами.

«Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах. Измеренные характеристики полностью совпали с теоретическими расчётами», — добавила Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Разработка открывает путь к созданию модульных квантовых процессоров, где несколько чипов объединяются в единую вычислительную систему. Следующий шаг — интеграция реальных кубитов и отладка передачи квантовой информации.

В будущем такие технологии могут использоваться для разработки новых лекарств и материалов, финансового моделирования, криптографии и прогнозирования климата.

Исследование проведено при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках дорожной карты «Квантовые вычисления» и программы Минобрнауки России «Приоритет-2030». Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru