Защищённый гипервизор Android pKVM получил SESIP Level 5

Защищённый гипервизор Android pKVM получил SESIP Level 5

Защищённый гипервизор Android pKVM получил SESIP Level 5

Защищённый гипервизор pKVM (protected Kernel-based Virtual Machine) для Android получил сертификат SESIP пятого уровня — максимальный уровень гарантии безопасности для IoT- и мобильных платформ. Об этом сообщили представители Google в корпоративном блоге.

pKVM — это основа Android Virtualization Framework (AVF), изолированная среда, в которой обрабатываются критически важные задачи: локальная работа с ИИ-моделями вроде Gemini Nano, проверка биометрии (лицо, отпечатки), защита контента с DRM и безопасность на уровне прошивки.

SESIP Level 5 — это высший уровень по стандарту Security Evaluation Standard for IoT Platforms, разработанному TrustCB, и означает, что система прошла тестирование по самому строгому сценарию AVA_VAN.5 из Common Criteria (ISO 15408).

По словам Google, pKVM стала первой в мире открытой системой безопасности, созданной для массового применения в потребительской электронике, которая получила такую оценку.

Тестирование проводила компания DEKRA в аккредитованных лабораториях. Результат — pKVM признана устойчивой к сложным и целевым атакам.

Google при этом отмечает, что многие TEE (Trusted Execution Environments) в устройствах либо не имеют формальной сертификации, либо находятся на более низком уровне защиты, что отпугивает разработчиков от создания действительно безопасных приложений.

Для пользователей это особенно актуально: всё больше ИИ-обработки переносится с облака прямо в смартфон, а значит, в устройстве концентрируется больше личных данных.

Как поясняет вице-президент Android Security & Privacy Дэйв Клейдермахер, дело не столько в типе данных, сколько в их ценности для атакующего: в одном месте собирается подробный профиль человека.

Хотя сама по себе отметка SESIP Level 5 мало что скажет рядовому владельцу Android, главный вывод простой — pKVM, отвечающий за ключевые функции безопасности, теперь гораздо сложнее взломать даже опытным киберпреступникам.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

В России разработали передовую 3D-интеграцию для квантовых процессоров

Российские исследователи представили новую 3D-технологию интеграции микросхем, которая поможет создавать мощные гибридные квантово-классические процессоры. Разработка решает одну из главных инженерных задач в квантовой электронике — как надёжно соединить квантовую и классическую часть системы при температурах, близких к абсолютному нулю.

Сегодня квантовые процессоры насчитывают десятки или сотни кубитов — особых элементов, выполняющих вычисления, недоступные обычным компьютерам.

Классическая электроника в таких системах отвечает за управление, синхронизацию и обработку данных. Но чтобы решать действительно сложные задачи — от моделирования молекул до оптимизации логистики — потребуется уже тысячи и миллионы кубитов. Один чип столько не вмещает, поэтому процессоры собирают из нескольких взаимосвязанных модулей.

Проблема в том, что при температурах около 20 миллиКельвинов, необходимых для работы кубитов, любое соединение между чипами должно оставаться сверхпроводящим — передавать сигналы без потерь и не вносить шум. Чем больше элементов, тем труднее обеспечить такую стабильность.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из МИСИС, МГУ, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской ESPCI-Paris усовершенствовали технологию flip-chip — метода, при котором чипы размещаются друг над другом и соединяются миниатюрными сверхпроводящими контактами.

Команда создала и протестировала индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим основанием (Al/Ti/Pt/In). Они выдерживают резкие перепады температуры и не образуют дефектов на границе с алюминием — а именно такие дефекты раньше мешали работе кубитов.

«При совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой. Это ключевой шаг к построению квантовых сетей», — пояснил Николай Клёнов, доцент МГУ.

Учёные исследовали три типа связи между квантовым (Q-chip) и управляющим (C-chip) модулями — каждый вариант подходит для своих задач: от точной настройки параметров до передачи пикосекундных импульсов, управляющих кубитами.

«Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах. Измеренные характеристики полностью совпали с теоретическими расчётами», — добавила Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Разработка открывает путь к созданию модульных квантовых процессоров, где несколько чипов объединяются в единую вычислительную систему. Следующий шаг — интеграция реальных кубитов и отладка передачи квантовой информации.

В будущем такие технологии могут использоваться для разработки новых лекарств и материалов, финансового моделирования, криптографии и прогнозирования климата.

Исследование проведено при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках дорожной карты «Квантовые вычисления» и программы Минобрнауки России «Приоритет-2030». Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru