Huawei начинает монтировать базовые станции 5G без компонентов США

Huawei начинает монтировать базовые станции 5G без компонентов США

Huawei начинает монтировать базовые станции 5G без компонентов США

Huawei заявила, что инженеры скоро начнут монтировать базовые станции 5G, которые будут отличаться полным отсутствием компонентов, произведённых в США. Ожидается, что производство таких станций удвоится в следующем году.

Жэнь Чжэнфэй, генеральный директор Huawei, сообщил, что производство базовых станций 5G без американских компонентов стартует в следующем месяце.

«Мы провели тестирования в августе и сентябре. А с октября мы уже запускаем масштабное производство», — заявил Чжэнфэй.

По оценкам генерального директора китайской корпорации, Huawei по силам производить около 5000 таких станций в месяц.

Чжэнфэй ни в коем случае не отвергает сотрудничества с Западом, если такое в будущем станет возможным, ибо с некоторыми поставщиками из США, по словам гендиректора, у техногиганта сложилась «тесная эмоциональная связь».

Вчера мы писали, что США планируют выделить $1 миллиард малым провайдерам беспроводной связи для замены сетевого оборудования, выпущенного Huawei и ZTE. Напомним, законодатели считают, что китайские компании создают угрозу национальной безопасности.

Под видом новой Kingston DDR5 покупателю продали перепаянную DDR4

Пользователь соцсети X под ником watagjt столкнулся с необычной подделкой оперативной памяти. Купленный им якобы новый модуль Kingston Fury Beast DDR5-5600 объёмом 32 ГБ внешне не вызывал подозрений, но работать отказался. После снятия радиатора выяснилось: на плату DDR5 установили микросхемы DDR4.

Упаковка выглядела нераспечатанной, радиатор, наклейка и маркировка — стандартно.

Модуль выдавал себя за Kingston KF556C40BB-32 с частотой 5600 МГц и таймингами CL40.


Под радиатором обнаружились следы флюса и пустые контактные площадки, указывающие на перепайку. При этом на самих микросхемах красовалась маркировка Micron 2UG45 D8DDZ. Код D8DDZ действительно относится к чипам DDR5-5600, поэтому по одной надписи подвох заметить было практически невозможно.


Подделку выдала физическая конструкция. Некоторые микросхемы Micron DDR4 выпускаются в корпусах размером 9 × 11 мм — таких же, как DDR5. Однако их BGA-разводка различается: у DDR4 предусмотрено 78 контактов, а у DDR5 — 82. Чипы удалось припаять к плате, но часть площадок осталась незадействованной, поэтому модуль оказался электрически несовместимым и не мог запуститься.

Пока радиатор находился на месте, увидеть следы переделки и лишние контакты было невозможно. Владелец посоветовал осторожнее относиться к подозрительно дешёвой памяти, даже если продавец клянётся, что упаковку никто не вскрывал.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru