В микроконтроллерах Intel BMC устранили 10-балльную уязвимость

В микроконтроллерах Intel BMC устранили 10-балльную уязвимость

В микроконтроллерах Intel BMC устранили 10-балльную уязвимость

В рамках февральского «вторника патчей» Intel выпустила три десятка бюллетеней по безопасности. В различных продуктах компании, в том числе процессорах Xeon, сетевых адаптерах, софте, закрыто множество уязвимостей; некоторые из них очень опасны.

Самую высокую оценку по шкале CVSS, 10 баллов из 10 возможных, получила уязвимость CVE-2021-39296, выявленная в веб-консоли контроллеров Integrated BMC и OpenBMC. Проблема позволяет обойти аутентификацию и получить root-доступ с помощью специально подготовленных сообщений IPMI.

В BMC также пропатчены еще четыре уязвимости. Одна из них (CVE-2022-35729) при наличии сетевого доступа к устройству позволяет вызвать состояние отказа в обслуживании (DoS). Ее причиной является ошибка записи за границами буфера; степень опасности проблемы оценена как высокая.

Согласно бюллетеню Intel, новые проблемы BMC затрагивают чипсеты серий C250, C620, C620A, C740, а также процессоры Xeon Scalable (кроме 4-го поколения). Xeon W (серии 3100 и 3200) и Xeon E. Патчи включены в состав прошивок 2.86, 2.09, 2.78 для Integrated BMC и 0.72, wht-1.01-61, egs-0.91-179 для OpenBMC.

Уязвимости высокой опасности в других продуктах грозят повышением привилегий (EOP), в том числе следующие:

Intel также выпустила заплатку для Android-приложения ON Event Series (доступно в Google Play). Она закрывает уязвимость CVE-2022-41614, вызванную неадекватной защитой учетных данных.

При наличии локального доступа к устройству с ее помощью можно добраться до конфиденциальной информации. Степень угрозы оценена как умеренная, пользователям рекомендуется обновить программу до версии 2.0 или выше.

Подпишитесь на новости

Рынок микроэлектроники в России может достичь 1,5 трлн рублей

России понадобится больше чипов, однако есть вопрос, кто их произведёт. Сбербанк подготовил три сценария развития спроса на микроэлектронику до 2036 года для стратегии «Объединённой микроэлектронной компании». В базовом варианте потребление почти удвоится: с эквивалента 0,8-1 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в 2025 году до 1,6-1,8 млн.

В деньгах рынок может вырасти с 500-600 млрд до 1,4-1,5 трлн рублей. Документ изучил CNews.

Оптимистичный сценарий предусматривает спрос на 2-2,2 млн пластин, консервативный — на 1,1-1,3 млн. Разница зависит от выполнения проектов, темпов локализации и запуска производств.

Главный двигатель роста — импортозамещение: оно должно обеспечить около 0,6 млн дополнительных пластин. Естественное расширение рынка добавит примерно 0,2 млн. Около 57% спроса приходится на вычислительную инфраструктуру и телеком — серверы, хранилища и сетевое оборудование.

Но одними прогнозами технологический разрыв не закрыть. Память и логические микросхемы формируют более 60% спроса, причём около 70% этого сегмента связано с технологиями, пока недоступными российским производителям.

До 2030 года в развитие ОМК планируют вложить 1 трлн рублей: 750 млрд из бюджета и 250 млрд от Сбербанка. Спрос обещает вырасти. Производственные возможности ещё предстоит подтянуть.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru