Уязвимости BadAlloc затрагивают множество встраиваемых и IoT-устройств

Уязвимости BadAlloc затрагивают множество встраиваемых и IoT-устройств

Уязвимости BadAlloc затрагивают множество встраиваемых и IoT-устройств

Исследователи из Microsoft выявили схожие уязвимости в двух десятках прошивок подключенных к интернету устройств, используемых в промышленном производстве, медицинских учреждениях, корпоративных и домашних сетях. Проблемы, объединенные под общим именем BadAlloc, позволяют обойти защиту и удаленно выполнить вредоносный код в целевой системе.

Согласно описанию Microsoft, все эти уязвимости возникли из-за неправильной реализации функций выделения памяти при создании операционных систем реального времени (RTOS), SDK-комплектов и библиотек СИ (libc). Во всех случаях разработчики не позаботились об адекватной проверке входных данных; в итоге открылась возможность через переполнение буфера в куче вызвать отказ в обслуживании (DoS) или внедрить и выполнить сторонний код.

Уязвимости BadAlloc выявлены в продуктах многих вендоров, в том числе Amazon, ARM, Cesanta, Google Cloud, Samsung, Texas Instruments и Tencent. Публикуя полный список, американская Группа быстрого реагирования на киберинциденты в сфере управления производственными процессами (ICS-CERT) отметила, что данная проблема могла быть также привнесена в различные opensource-форки.

Сведений об использовании BadAlloc в реальных атаках пока нет, однако владельцев затронутых встраиваемых и IoT-устройств призывают как можно скорее обновить прошивки. Информация о наличии патчей приведена в бюллетене ICS-CERT.

В ожидании обновлений прошивки пользователи могут принять меры для снижения рисков — повысить сегментацию сети, предельно ограничить и обезопасить интернет-доступ к уязвимым устройствам, а также ввести непрерывный мониторинг сетевой активности.

Подпишитесь на новости

Серверные SSD подорожают еще на 15-20% из-за спроса ЦОДов для ИИ

Несколько крупных производителей памяти устно предупредили дистрибьюторов, что поднимут цены на память корпоративного класса. Официальных уведомлений пока нет, но в каналах поставок цены уже растут. По прогнозу TrendForce, контрактные цены на корпоративные SSD в четвертом квартале 2026 года вырастут на 15-20%.

Подробности приводит TrendForce. Подорожание связано со спросом дата-центров для ИИ.

Samsung, SK hynix и Micron отдают приоритет HBM, серверной DDR5 и корпоративным QLC SSD, и обычной DRAM вместе с частью NAND на рынке становится меньше. Некоторые производители, по имеющимся данным, уже забронировали производственные мощности до 2028 года.

Потребительский рынок при этом слабеет. Поставки ноутбуков в третьем квартале сократились на 15,8% по сравнению со вторым, складские запасы растут, и производители компьютеров закупают меньше памяти.

TrendForce ожидает, что контрактные цены на DRAM для компьютеров в четвертом квартале вырастут на 13-18% к предыдущему кварталу. Клиентские SSD подорожают меньше чем на 5%.

На рынке Хуацянбэй в Шэньчжэне модули DDR5 объемом 16 ГБ продают примерно за 1600 юаней (около $240). Средняя контрактная цена производителей на такие модули составляет около 2000 юаней (около $300), то есть розничная цена оказалась ниже заводской.

По данным The Paper, потребительская память тоже дорожает, но из-за слабого спроса у покупателей больше возможностей торговаться.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru