DeviceLock DLP стала лидером рынка Device Control в Японии

DeviceLock DLP стала лидером рынка Device Control в Японии

DeviceLock DLP стала лидером рынка Device Control в Японии

Компания Смарт Лайн Инк, российский разработчик программного комплекса DeviceLock DLP, предназначенного для предотвращения и мониторинга утечек данных, сообщает о признании институтом MIC Research Institute, Ltd. программного продукта DeviceLock лидером японского рынка программных продуктов класса Endpoint Device/Port Control.

По результатам анализа продаж за три последних года (2015-2017) на рынке информационной безопасности среди решений, предназначенных для предотвращения утечек данных с персональных компьютеров, независимый институт экономических исследований MIC Research Institute, Ltd., специализирующийся на маркетинговых исследованиях для таких клиентов, как Mizuho Bank, Sumitomo Mitsui Banking Corp., Bank of Tokyo-Mitsubishi, выпустил отчет "Information Security Solutions Market Present and Future Outlook 2017 - Internal Leakage Prevention Solutions Edition". 

Данный отчет построен по результатам проводимого в течение 2015-2017 гг. опроса среди корпоративных потребителей рынка Японии и фиксирует, что программный продукт DeviceLock третий год подряд занимает первую позицию по объемам поставок среди продуктов класса Endpoint Device/Port Control – программных решений, предназначенных для контроля устройств и портов на персональных компьютерах в целях предотвращения утечки данных. По итогам трех лет доля DeviceLock на данном рынке составила более трети общего объема поставок - 38.9%.

Кроме того, как сообщалось ранее, крупнейший производитель корпоративных персональных компьютеров, японская корпорация NEC (NEC Personal Computers, Ltd), включила в комплект предустановленного ПО на компьютерах серий "VersaPro" и "Mate" OEM-лицензированный базовый компонент комплекса DeviceLock DLP, предназначенный для контроля периферийных устройств на компьютерах под управлением ОС Windows. 

«Результаты независимого анализа, проведенного MIC Research Institute, Ltd., подтверждают, что наши многолетние усилия по продвижению DeviceLock на одном из крупнейших рынков программного обеспечения в мире, приносят ожидаемый эффект.», -  сообщил Ашот Оганесян, основатель и технический директор DeviceLock. «Учитывая скорое начало OEM-поставок нашего продукта с компьютерами NEC, мы ожидаем дальнейшего роста продаж комплекса DeviceLock DLP на рынке Японии и сохранения лидирующих позиций».

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

В России разработали передовую 3D-интеграцию для квантовых процессоров

Российские исследователи представили новую 3D-технологию интеграции микросхем, которая поможет создавать мощные гибридные квантово-классические процессоры. Разработка решает одну из главных инженерных задач в квантовой электронике — как надёжно соединить квантовую и классическую часть системы при температурах, близких к абсолютному нулю.

Сегодня квантовые процессоры насчитывают десятки или сотни кубитов — особых элементов, выполняющих вычисления, недоступные обычным компьютерам.

Классическая электроника в таких системах отвечает за управление, синхронизацию и обработку данных. Но чтобы решать действительно сложные задачи — от моделирования молекул до оптимизации логистики — потребуется уже тысячи и миллионы кубитов. Один чип столько не вмещает, поэтому процессоры собирают из нескольких взаимосвязанных модулей.

Проблема в том, что при температурах около 20 миллиКельвинов, необходимых для работы кубитов, любое соединение между чипами должно оставаться сверхпроводящим — передавать сигналы без потерь и не вносить шум. Чем больше элементов, тем труднее обеспечить такую стабильность.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из МИСИС, МГУ, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской ESPCI-Paris усовершенствовали технологию flip-chip — метода, при котором чипы размещаются друг над другом и соединяются миниатюрными сверхпроводящими контактами.

Команда создала и протестировала индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим основанием (Al/Ti/Pt/In). Они выдерживают резкие перепады температуры и не образуют дефектов на границе с алюминием — а именно такие дефекты раньше мешали работе кубитов.

«При совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой. Это ключевой шаг к построению квантовых сетей», — пояснил Николай Клёнов, доцент МГУ.

Учёные исследовали три типа связи между квантовым (Q-chip) и управляющим (C-chip) модулями — каждый вариант подходит для своих задач: от точной настройки параметров до передачи пикосекундных импульсов, управляющих кубитами.

«Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах. Измеренные характеристики полностью совпали с теоретическими расчётами», — добавила Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Разработка открывает путь к созданию модульных квантовых процессоров, где несколько чипов объединяются в единую вычислительную систему. Следующий шаг — интеграция реальных кубитов и отладка передачи квантовой информации.

В будущем такие технологии могут использоваться для разработки новых лекарств и материалов, финансового моделирования, криптографии и прогнозирования климата.

Исследование проведено при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках дорожной карты «Квантовые вычисления» и программы Минобрнауки России «Приоритет-2030». Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru