Разработчики устранили критические уязвимости во фреймворке Asterisk

Разработчики устранили критические уязвимости во фреймворке Asterisk

Разработчики устранили критические уязвимости во фреймворке Asterisk

Обновления для компьютерной телефонии Asterisk, выпущенные в пятницу, устраняют три критические уязвимости, способные вызвать отказ в обслуживании (DoS). Asterisk, свободное решение компьютерной телефонии (в том числе, VoIP) с открытым исходным кодом, используется правительственными агентствами, операторами связи и другими компаниями.

В апреле эксперт Сандро Гаучи (Sandro Gauci) обнаружил в платформе три потенциально серьезных уязвимости, которые могут быть использованы для выведения системы из строя. Для каждой бреши разработчики Asterisk выпустили отдельные официальные сообщения, описывающие их.

Уязвимости затрагивают все версии Asterisk 13, 14 и Certified Asterisk 13.13. А были устранены с выпуском версий 13.15.1, 14.4.1 и 13.13-cert4.

Одна из этих дыр может быть использована злоумышленником, путем отправки специально созданного пакета Signalling Connection Control Part (SCCP), что заставит Asterisk исчерпать всю доступную память. Удаление или отключение поддержки протокола SCCP предотвратит подобные атаки.

«Уязвимость может быть использована отправкой пакета SCCP в систему Asterisk с включенным параметром chan_skinny, который больше, чем длина заголовка SCCP, но меньше, чем длина пакета, указанная в заголовке» - сообщают разработчики Asterisk в своем заявлении.

Две другие уязвимости, обнаруженные Гаучи, затрагивают PJSIP, библиотеку мультимедийных сообщений с открытым исходным кодом, которая реализует протокол SIP (Session Initiation Protocol). Бреши могут быть использованы удаленно с помощью отправки специально созданных пакетов SIP, чтобы вызвать сбой в работе системы.

Подпишитесь на новости

Рынок микроэлектроники в России может достичь 1,5 трлн рублей

России понадобится больше чипов, однако есть вопрос, кто их произведёт. Сбербанк подготовил три сценария развития спроса на микроэлектронику до 2036 года для стратегии «Объединённой микроэлектронной компании». В базовом варианте потребление почти удвоится: с эквивалента 0,8-1 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в 2025 году до 1,6-1,8 млн.

В деньгах рынок может вырасти с 500-600 млрд до 1,4-1,5 трлн рублей. Документ изучил CNews.

Оптимистичный сценарий предусматривает спрос на 2-2,2 млн пластин, консервативный — на 1,1-1,3 млн. Разница зависит от выполнения проектов, темпов локализации и запуска производств.

Главный двигатель роста — импортозамещение: оно должно обеспечить около 0,6 млн дополнительных пластин. Естественное расширение рынка добавит примерно 0,2 млн. Около 57% спроса приходится на вычислительную инфраструктуру и телеком — серверы, хранилища и сетевое оборудование.

Но одними прогнозами технологический разрыв не закрыть. Память и логические микросхемы формируют более 60% спроса, причём около 70% этого сегмента связано с технологиями, пока недоступными российским производителям.

До 2030 года в развитие ОМК планируют вложить 1 трлн рублей: 750 млрд из бюджета и 250 млрд от Сбербанка. Спрос обещает вырасти. Производственные возможности ещё предстоит подтянуть.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru