Брешь в Phoenix SecureCore угрожает сотням тысяч Intel-компьютеров

Брешь в Phoenix SecureCore угрожает сотням тысяч Intel-компьютеров

Брешь в Phoenix SecureCore угрожает сотням тысяч Intel-компьютеров

В UEFI-прошивке Phoenix SecureCore выявили новую уязвимость — UEFICANHAZBUFFEROVERFLOW, затрагивающую множество компьютеров на процессорах от Intel и позволяющую выполнить вредоносный код на устройстве.

Брешь, получившая идентификатор CVE-2024-0762, представляет собой возможность переполнения буфера в конфигурации чипа Trusted Platform Module (TPM).

Сначала специалисты компании Eclypsium заявили, что UEFICANHAZBUFFEROVERFLOW актуальна для устройств Lenovo ThinkPad X1 Carbon 7th Gen и X1 Yoga 4th Gen.

Чуть позже выяснилось, что баг затрагивает прошивку SecureCore, которая используется в следующих линейках процессоров: Alder Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Ice Lake, Jasper Lake, Kaby Lake, Meteor Lake, Raptor Lake, Rocket Lake и Tiger Lake Intel.

Другими словами, уязвимость потенциально опасна для сотен тысяч компьютеров от Lenovo, Dell, Acer и HP.

UEFI-прошивка считается защищённой, поскольку она располагает функциональностью Secure Boot, которую поддерживают все современные операционные системы (Windows, Linux и macOS).

Задача Secure Boot — убедиться в том, что компьютер запускается исключительно с проверенными драйверами и легитимным софтом.

Баги в прошивке — подарок для киберпреступников, так как с их помощью можно установить буткиты, от которых крайне сложно избавиться. Среди таких вредоносов можно вспомнить BlackLotus, CosmicStrand и MosaicAggressor.

Phoenix выпустила официальное уведомление в отношении CVE-2024-0762, а техногигант Lenovo уже выпустил новую версию прошивки.

Подпишитесь на новости

Рынок микроэлектроники в России может достичь 1,5 трлн рублей

России понадобится больше чипов, однако есть вопрос, кто их произведёт. Сбербанк подготовил три сценария развития спроса на микроэлектронику до 2036 года для стратегии «Объединённой микроэлектронной компании». В базовом варианте потребление почти удвоится: с эквивалента 0,8-1 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в 2025 году до 1,6-1,8 млн.

В деньгах рынок может вырасти с 500-600 млрд до 1,4-1,5 трлн рублей. Документ изучил CNews.

Оптимистичный сценарий предусматривает спрос на 2-2,2 млн пластин, консервативный — на 1,1-1,3 млн. Разница зависит от выполнения проектов, темпов локализации и запуска производств.

Главный двигатель роста — импортозамещение: оно должно обеспечить около 0,6 млн дополнительных пластин. Естественное расширение рынка добавит примерно 0,2 млн. Около 57% спроса приходится на вычислительную инфраструктуру и телеком — серверы, хранилища и сетевое оборудование.

Но одними прогнозами технологический разрыв не закрыть. Память и логические микросхемы формируют более 60% спроса, причём около 70% этого сегмента связано с технологиями, пока недоступными российским производителям.

До 2030 года в развитие ОМК планируют вложить 1 трлн рублей: 750 млрд из бюджета и 250 млрд от Сбербанка. Спрос обещает вырасти. Производственные возможности ещё предстоит подтянуть.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru