Уязвимость Broadpwn угрожает миллионам устройств на Android и iOS

Уязвимость Broadpwn угрожает миллионам устройств на Android и iOS

Уязвимость Broadpwn угрожает миллионам устройств на Android и iOS

ИБ-специалист Нитай Артенштейн (Nitay Artenstein) обнаружил опасную уязвимость в Wi-Fi чипах Broadcom, которые используются как в устройствах, работающих под управлением Android, так и в устройствах компании Apple. Баг получил идентификатор CVE-2017-9417 и позволяет выполнить на устройстве произвольный код без какого-либо взаимодействия с пользователем.

Артенштейн сообщил инженерам Google об уязвимости, не привлекая к проблеме внимания, поэтому исправление для уязвимости, получившей название Broadpwn, вошло в состав июльского набора патчей для Android, вышедшего 5 июля 2017 года.

 

К сожалению, пока нет практически никаких технических подробностей и, тем более, эксплоита для проблемы. Дело в том, что исследователь планирует детально рассказать о Broadpwn на конференции Black Hat USA, которая состоится в Лас-Вегасе, в августе 2017 года, пишет xakep.ru.

Артенштейн пишет лишь о том, что проблема кроется в Wi-Fi чипах Broadcom и представляет опасность для миллионов устройств. Также специалист называет конкретное  семейство чипов, Broadcom BCM43xx, которые можно найти в устройствах Apple, Google (Nexus), Samsung, HTC, LG и так далее.

Другие специалисты уже заинтересовались находкой Артенштейна и отреверсили патч, выпущенный Google. По их словам, обнаруженная экспертом проблема связана с уязвимостью в чипах Broadcom, которую в апреле 2017 года нашли специалисты Google Project Zero. Судя по всему, баг позволяет спровоцировать heap overflow, причем жертве достаточно просто оказаться в зоне действия вредоносной Wi-Fi сети, не обязательно даже к ней подключаться.

Подпишитесь на новости

Серверные SSD подорожают еще на 15-20% из-за спроса ЦОДов для ИИ

Несколько крупных производителей памяти устно предупредили дистрибьюторов, что поднимут цены на память корпоративного класса. Официальных уведомлений пока нет, но в каналах поставок цены уже растут. По прогнозу TrendForce, контрактные цены на корпоративные SSD в четвертом квартале 2026 года вырастут на 15-20%.

Подробности приводит TrendForce. Подорожание связано со спросом дата-центров для ИИ.

Samsung, SK hynix и Micron отдают приоритет HBM, серверной DDR5 и корпоративным QLC SSD, и обычной DRAM вместе с частью NAND на рынке становится меньше. Некоторые производители, по имеющимся данным, уже забронировали производственные мощности до 2028 года.

Потребительский рынок при этом слабеет. Поставки ноутбуков в третьем квартале сократились на 15,8% по сравнению со вторым, складские запасы растут, и производители компьютеров закупают меньше памяти.

TrendForce ожидает, что контрактные цены на DRAM для компьютеров в четвертом квартале вырастут на 13-18% к предыдущему кварталу. Клиентские SSD подорожают меньше чем на 5%.

На рынке Хуацянбэй в Шэньчжэне модули DDR5 объемом 16 ГБ продают примерно за 1600 юаней (около $240). Средняя контрактная цена производителей на такие модули составляет около 2000 юаней (около $300), то есть розничная цена оказалась ниже заводской.

По данным The Paper, потребительская память тоже дорожает, но из-за слабого спроса у покупателей больше возможностей торговаться.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru