На конференции IDC будут представлены более 20 экспертных докладов

На конференции IDC будут представлены более 20 экспертных докладов

На конференции IDC будут представлены более 20 экспертных докладов

Сформирована программа крупнейшей московской конференции IDC по безопасности IDC IT Security Roadshow, которая состоится 16 марта в Москве в гостинице «Редиссон Славянская». Теперь участники могут детально ознакомиться с расписанием и оптимально спланировать свое посещение IDC IT Security Roadshow.

На конференции соберутся топ-менеджеры компаний, руководители направлений и специалисты по информационной безопасности, чтобы обсудить наиболее насущные вопросы кибербезопасности. Сфера информационной безопасности является достаточно динамичной, так как угрозы постоянно эволюционируют, поэтому обмен опытом, знания и экспертизой позволят всем участникам процесса эффективно реагировать на разнообразные изменения.

Откроет конференцию глава представительства IDC в России Роберт Фариш, после чего его коллега Денис Масленников, старший аналитик IDC, расскажет о современных угрозах и тенденциях в области кибербезопасности. После этого участников ждет панельная дискуссия, в которой примут участие представители партнеров конференции, которые в дальнейшем проведут свои презентации о новых вехах в развитии продуктов по обеспечению безопасности.

Специальные гости конференции: Джон Крейн, директор по безопасности ICANN, и Александр Чебарь, консультант центра мониторинга и реагирования на компьютерные атаки в кредитно-финансовой сфере Банка России (FinCERT).

Во второй части конференции презентации будут разделены на две параллельные сессии: «Целевые атаки и внутренние угрозы» и «Противодействие мошенничеству и управление ИБ». В рамках первой сессии представители QIWI, «Газпромбанка», «Экономикс-Банка» и Пенсионного фонда РФ на реальных примерах расскажут о том, как компании в современных реалиях противостоят различным целевым атакам и инсайдерам. На второй сессии представители «СО ЕЭС», «ТТК», "Всероссийского Банка Развития Регионов" и «СПСР-ЭКСПРЕСС» сфокусируются на вопросах противодействия различным видам фрода, а также на необходимости грамотного управления той или иной системой обеспечения ИБ.

В заключении конференции вас ожидает еще несколько докладов от партнеров на наиболее актуальные темы ИТ-безопасности.

Партнерами конференции выступили:  Palo Alto Networks, Check Point Software Technologies,  CyberArk, FireEye, Fortinet, Solar Security,  Qualys, Balabit, «МФИ Софт», «Смарт Лайн Инк», Qrator Labs, Skybox.

Участие в конфенции бесплатное, кроме консалтинговых и ИТ-компаний.  Спешите зарегистрироваться. Подробности на сайте: http://idcitsecurity.com/moscow

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

В России разработали передовую 3D-интеграцию для квантовых процессоров

Российские исследователи представили новую 3D-технологию интеграции микросхем, которая поможет создавать мощные гибридные квантово-классические процессоры. Разработка решает одну из главных инженерных задач в квантовой электронике — как надёжно соединить квантовую и классическую часть системы при температурах, близких к абсолютному нулю.

Сегодня квантовые процессоры насчитывают десятки или сотни кубитов — особых элементов, выполняющих вычисления, недоступные обычным компьютерам.

Классическая электроника в таких системах отвечает за управление, синхронизацию и обработку данных. Но чтобы решать действительно сложные задачи — от моделирования молекул до оптимизации логистики — потребуется уже тысячи и миллионы кубитов. Один чип столько не вмещает, поэтому процессоры собирают из нескольких взаимосвязанных модулей.

Проблема в том, что при температурах около 20 миллиКельвинов, необходимых для работы кубитов, любое соединение между чипами должно оставаться сверхпроводящим — передавать сигналы без потерь и не вносить шум. Чем больше элементов, тем труднее обеспечить такую стабильность.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из МИСИС, МГУ, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской ESPCI-Paris усовершенствовали технологию flip-chip — метода, при котором чипы размещаются друг над другом и соединяются миниатюрными сверхпроводящими контактами.

Команда создала и протестировала индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим основанием (Al/Ti/Pt/In). Они выдерживают резкие перепады температуры и не образуют дефектов на границе с алюминием — а именно такие дефекты раньше мешали работе кубитов.

«При совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой. Это ключевой шаг к построению квантовых сетей», — пояснил Николай Клёнов, доцент МГУ.

Учёные исследовали три типа связи между квантовым (Q-chip) и управляющим (C-chip) модулями — каждый вариант подходит для своих задач: от точной настройки параметров до передачи пикосекундных импульсов, управляющих кубитами.

«Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах. Измеренные характеристики полностью совпали с теоретическими расчётами», — добавила Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Разработка открывает путь к созданию модульных квантовых процессоров, где несколько чипов объединяются в единую вычислительную систему. Следующий шаг — интеграция реальных кубитов и отладка передачи квантовой информации.

В будущем такие технологии могут использоваться для разработки новых лекарств и материалов, финансового моделирования, криптографии и прогнозирования климата.

Исследование проведено при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках дорожной карты «Квантовые вычисления» и программы Минобрнауки России «Приоритет-2030». Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru