Time-to-Exploit обвалился до 40 дней — ИИ ускоряет создание эксплойтов

Time-to-Exploit обвалился до 40 дней — ИИ ускоряет создание эксплойтов

Time-to-Exploit обвалился до 40 дней — ИИ ускоряет создание эксплойтов

Исследование BI.ZONE и Сбера показало тревожную тенденцию: злоумышленники эксплуатируют уязвимости всё быстрее, а компании не успевают на это реагировать. За последние пять лет время между публикацией уязвимости и её первым использованием — метрика Time-to-Exploit — сократилось в 20 раз.

По данным платформы X Threat Intelligence от Сбера, сегодня этот показатель составляет менее 40 дней, а более 60% уязвимостей атакуют уже в первые сутки или даже часы после их раскрытия.

Эксперты объясняют это автоматизацией разработки эксплойтов и использованием искусственного интеллекта, который позволяет киберпреступникам практически мгновенно создавать инструменты для атак.

«Чтобы не стать жертвой уже завтра, компаниям нужно сегодня выстраивать процессы управления уязвимостями и сокращать время их устранения», — отмечают специалисты BI.ZONE.

BI.ZONE CPT (платформа анализа внешней поверхности атак) выявила, что в 80% компаний, проверенных в 2025 году, нашли уязвимости, реально используемые в атаках. Это значит, что большинство организаций остаются потенциальными целями злоумышленников, особенно если не контролируют своё внешнее цифровое пространство.

Аналитика BI.ZONE GRC показывает, что до 15% инфраструктуры компаний не покрыты средствами защиты, и на каждом таком узле в среднем обнаруживается до 20 известных уязвимостей. Более того, 80% критических уязвимостей остаются неисправленными в установленные сроки.

Это создаёт идеальные условия для атак — достаточно одной «дыры», чтобы злоумышленники получили доступ к сети компании.

По данным BI.ZONE WAF, летом 2025 года доля критических веб-уязвимостей выросла почти на 10% по сравнению с зимой, а число публичных PoC-эксплойтов увеличилось более чем на 40%.

По словам Муслима Меджлумова, директора по продуктам и технологиям BI.ZONE, в ближайшие годы эксперты ожидают дальнейший рост числа уязвимостей, сокращение времени до их эксплуатации и увеличение доли атак нулевого дня.

«В таких условиях решающими становятся скорость реакции и адаптивность инфраструктуры. Мы рекомендуем использовать современные средства защиты — например, WAF и CPT, — а также внедрять решения, способные прогнозировать риски до появления эксплойтов», — пояснил Меджлумов.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

В России разработали передовую 3D-интеграцию для квантовых процессоров

Российские исследователи представили новую 3D-технологию интеграции микросхем, которая поможет создавать мощные гибридные квантово-классические процессоры. Разработка решает одну из главных инженерных задач в квантовой электронике — как надёжно соединить квантовую и классическую часть системы при температурах, близких к абсолютному нулю.

Сегодня квантовые процессоры насчитывают десятки или сотни кубитов — особых элементов, выполняющих вычисления, недоступные обычным компьютерам.

Классическая электроника в таких системах отвечает за управление, синхронизацию и обработку данных. Но чтобы решать действительно сложные задачи — от моделирования молекул до оптимизации логистики — потребуется уже тысячи и миллионы кубитов. Один чип столько не вмещает, поэтому процессоры собирают из нескольких взаимосвязанных модулей.

Проблема в том, что при температурах около 20 миллиКельвинов, необходимых для работы кубитов, любое соединение между чипами должно оставаться сверхпроводящим — передавать сигналы без потерь и не вносить шум. Чем больше элементов, тем труднее обеспечить такую стабильность.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из МИСИС, МГУ, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской ESPCI-Paris усовершенствовали технологию flip-chip — метода, при котором чипы размещаются друг над другом и соединяются миниатюрными сверхпроводящими контактами.

Команда создала и протестировала индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим основанием (Al/Ti/Pt/In). Они выдерживают резкие перепады температуры и не образуют дефектов на границе с алюминием — а именно такие дефекты раньше мешали работе кубитов.

«При совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой. Это ключевой шаг к построению квантовых сетей», — пояснил Николай Клёнов, доцент МГУ.

Учёные исследовали три типа связи между квантовым (Q-chip) и управляющим (C-chip) модулями — каждый вариант подходит для своих задач: от точной настройки параметров до передачи пикосекундных импульсов, управляющих кубитами.

«Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах. Измеренные характеристики полностью совпали с теоретическими расчётами», — добавила Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Разработка открывает путь к созданию модульных квантовых процессоров, где несколько чипов объединяются в единую вычислительную систему. Следующий шаг — интеграция реальных кубитов и отладка передачи квантовой информации.

В будущем такие технологии могут использоваться для разработки новых лекарств и материалов, финансового моделирования, криптографии и прогнозирования климата.

Исследование проведено при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках дорожной карты «Квантовые вычисления» и программы Минобрнауки России «Приоритет-2030». Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru