Баги в продуктах Pepperl+Fuchs IO-Link Master грозят появлением бэкдора

Баги в продуктах Pepperl+Fuchs IO-Link Master грозят появлением бэкдора

Баги в продуктах Pepperl+Fuchs IO-Link Master грозят появлением бэкдора

Несколько уязвимостей в промышленных шлюзах производства Pepperl+Fuchs / Comtrol позволяют злоумышленнику получить root-доступ к устройству и открыть бэкдор. Проблемы затрагивают более десятка продуктов линейки IO-Link Master; пользователям настоятельно рекомендуется обновить прошивки.

Уязвимости зарегистрированы (PDF) под идентификаторами CVE-2020-12511, CVE-2020-12512, CVE-2020-12513, CVE-2020-12514, CVE-2018-20679 и CVE-2018-0732. Две последние возникли из-за использования устаревших версий компонентов сторонней разработки — OpenSSL и BusyBox.

Все эти бреши относятся к разным классам: CSRF (подделка межсайтовых запросов), XSS (межсайтовый скриптинг), возможность внедрения команд, разыменование null-указателя, чтение за пределами выделенного в памяти буфера, DoS (отказ в обслуживании). В зависимости от степени опасности проблемы получили от 6,0 до 8,8 балла по шкале CVSS.

Производитель устройств, работающих по протоколу IO-Link, выпустил патчи через несколько месяцев после получения отчета о находках. Заплатки включены в состав трех новых пакетов:

  • загрузчик U-Boot версии 1.36;
  • образ системы версии 1.52;
  • базовый пакет приложения версии 1.6.11.

В том случае, когда затронутый продукт подключен к сети общего пользования, Pepperl+Fuchs советует также принять дополнительные меры защиты:

  • заблокировать на файрволе входящий трафик из недоверенных сетей, в особенности запросы к веб-странице администрирования;
  • усилить пароли пользователя устройств и ужесточить настройки безопасности в таких аккаунтах, если к сети имеют доступ недоверенные пользователи или приложения.

PoC-эксплойты для названных уязвимостей уже стали достоянием общественности.

Подпишитесь на новости

Серверные SSD подорожают еще на 15-20% из-за спроса ЦОДов для ИИ

Несколько крупных производителей памяти устно предупредили дистрибьюторов, что поднимут цены на память корпоративного класса. Официальных уведомлений пока нет, но в каналах поставок цены уже растут. По прогнозу TrendForce, контрактные цены на корпоративные SSD в четвертом квартале 2026 года вырастут на 15-20%.

Подробности приводит TrendForce. Подорожание связано со спросом дата-центров для ИИ.

Samsung, SK hynix и Micron отдают приоритет HBM, серверной DDR5 и корпоративным QLC SSD, и обычной DRAM вместе с частью NAND на рынке становится меньше. Некоторые производители, по имеющимся данным, уже забронировали производственные мощности до 2028 года.

Потребительский рынок при этом слабеет. Поставки ноутбуков в третьем квартале сократились на 15,8% по сравнению со вторым, складские запасы растут, и производители компьютеров закупают меньше памяти.

TrendForce ожидает, что контрактные цены на DRAM для компьютеров в четвертом квартале вырастут на 13-18% к предыдущему кварталу. Клиентские SSD подорожают меньше чем на 5%.

На рынке Хуацянбэй в Шэньчжэне модули DDR5 объемом 16 ГБ продают примерно за 1600 юаней (около $240). Средняя контрактная цена производителей на такие модули составляет около 2000 юаней (около $300), то есть розничная цена оказалась ниже заводской.

По данным The Paper, потребительская память тоже дорожает, но из-за слабого спроса у покупателей больше возможностей торговаться.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru