EMB3D — новая система моделирования угроз для встраиваемых устройств

EMB3D — новая система моделирования угроз для встраиваемых устройств

EMB3D — новая система моделирования угроз для встраиваемых устройств

Новая система моделирования угроз EMB3D представлена корпорацией MITRE и предназначена для производителей встраиваемых устройств, используемых в критической информационной инфраструктуре. Модель включает в себя базу знаний о киберугрозах, что дает общее представление о них, а также о необходимых механизмах безопасности для их смягчения.

Предполагается, что EMB3D, как и фреймворк ATT&CK, будет «живой моделью», дополняемой обновленными средствами защиты по мере появления новых уязвимостей и векторов атак. В EMB3D упор сделан на встраиваемые устройства, где главной целью является полная картина брешей в технологиях производителей, подверженных атакам, а также механизмы защиты для устранения этих недостатков.

Характеристики устройства EMB3D

 

В MITRE отмечают, что уже на более ранних этапах проектирования данная модель EMB3D позволит производителям устройств для АСУ ТП понять стремительно меняющуюся картину угроз и потенциальные доступные средства их устранения. По мнению специалистов, это еще один шаг к созданию более безопасных устройств, а также к снижению затрат на обеспечение безопасности.

При выпуске фреймворка предполагается использовать подход secure-by-design. Он позволит компаниям выпускать продукты с меньшим количеством брешей и с безопасными конфигурациями по умолчанию.

В базу знаний EMB3D входят киберугрозы как из реальных условий эксплуатации, так и взятые из теоретических исследований. Они сопоставляются со свойствами устройств, чтобы помочь пользователям разработать и адаптировать точные модели угроз для конкретных встраиваемых устройств. 

Предлагаемые средства защиты для каждой угрозы сосредоточены исключительно на технических механизмах, которые производители устройств должны внедрить для обеспечения безопасности.

Напомним, в прошлом месяце киберпреступники пробили MITRE через бреши в Ivanti Connect Secure.

Стоимость DRAM за 1 квартал удвоится, а NAND подорожает на 50-60%

Согласно исследованию TrendForce, в первом квартале 2026 года цены на чипы оперативной памяти DRAM по сравнению с предыдущими тремя месяцами вырастут почти вдвое, а стоимость микросхем NAND Flash, используемых в накопителях, увеличится на 50–60%. Это самый высокий квартальный темп роста цен на эти категории продукции за весь период наблюдений.

Как следует из опубликованного сегодня отчёта TrendForce, ключевой причиной стал продолжающийся ажиотажный спрос на высокопроизводительные модули памяти, которые активно используются в серверных платформах для развёртывания сервисов с искусственным интеллектом.

Повышенный спрос привёл к серьёзному дисбалансу на рынке электронных компонентов и дефициту целого ряда позиций. В частности, производитель памяти Micron в декабре прекратил отгрузки продукции для розничного рынка, сосредоточившись на корпоративных заказах.

В отчёте отмечается, что выводы сделаны на основе анализа динамики контрактных цен производителей. В TrendForce не исключают, что до конца квартала стоимость памяти может вырасти ещё сильнее. При этом уже достигнутые уровни — 90–95% для DRAM и 50–60% для NAND Flash — являются рекордными показателями квартального роста за всё время наблюдений.

Рост контрактных цен во многом обусловлен тем, что крупнейшие поставщики ИИ-сервисов и производители серверов в Северной Америке и Китае закупают память и накопители напрямую у вендоров по долгосрочным контрактам. Обострение конкуренции между покупателями при ограниченном предложении дополнительно разгоняет цены.

Впрочем, одним из неожиданных последствий этого кризиса может стать улучшение качества программного кода и снижение требований программного обеспечения к объёму оперативной памяти.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru