Бреши в Ethernet VLAN Stacking позволяют провести DoS- и MiTM-атаки

Бреши в Ethernet VLAN Stacking позволяют провести DoS- и MiTM-атаки

Бреши в Ethernet VLAN Stacking позволяют провести DoS- и MiTM-атаки

В Ethernet-функции “Stacked VLAN” нашли четыре уязвимости, позволяющие провести атаку вида «Человек посредине» (man-in-the-middle, MitM) или вызывать DoS с помощью специально созданных сетевых пакетов.

Stacked VLAN или VLAN Stacking — доступная в современных маршрутизаторах и коммутаторах функция, позволяющая организациям собрать множество VLAN-идентификаторов в одно подключение, расшаренное с провайдером. Подробнее о функции написано в документации Cisco.

Координационный центр CERT рассказал о выявленных уязвимостях после того, как дал вендорам время на изучение проблемы и выпуск соответствующих обновлений. Проблемы затрагивают сетевые устройства вроде маршрутизаторов и коммутаторов, а также операционные системы, использующие Layer-2 (L2) для фильтрации трафика и изоляции сети.

Компании Cisco и Juniper Networks уже признали, что ряд их продуктов находится в зоне риска. Тем не менее многие вендоры так и не проанализировали бреши, поэтому масштаб проблемы пока остается неизвестным.

Согласно описанию, баги кроются в протоколах инкапсуляции Ethernet. Не прошедший аутентификацию злоумышленник может использовать комбинацию заголовков VLAN и LLC/SNAP для обхода сетевой фильтрации трафика вроде защиты IPv6 RA, динамической проверки ARP и DHCP-снупинга. Уязвимости получили следующие идентификаторы:

  • CVE-2021-27853 — позволяет обойти сетевую фильтрацию с помощью комбинаций заголовков VLAN 0 и LLC/SNAP.
  • CVE-2021-27854 — также позволяет обойти фильтрацию на уровне Layer 2 с помощью комбинации заголовков VLAN 0, LLC/SNAP.
  • CVE-2021-27861 — проблема некорректной длины заголовков LLC/SNAP, проводящая к обходу защиты IPv6 RA.
  • CVE-2021-27862 — такой же обход защиты IPv6 RA с помощью заголовков LLC/SNAP с некорректной длиной.

Используя любую из этих брешей (независимо от других), условный атакующий может заставить устройство жертвы направить трафик куда угодно.

«Злоумышленник может отправить специально созданные пакеты для DoS-атаки или MitM», — пишут представители CERT.

Juniper Networks подтвердила, что CVE-2021-27853 и CVE-2021-27854 затрагивают отдельные продукты, а также выпустила соответствующие патчи. Cisco опубликовала собственное уведомление, в котором отмечается, что уязвимости CVE-2021-27853 и CVE-2021-27861 также затрагивают ряд продуктов.

Подпишитесь на новости

Рынок микроэлектроники в России может достичь 1,5 трлн рублей

России понадобится больше чипов, однако есть вопрос, кто их произведёт. Сбербанк подготовил три сценария развития спроса на микроэлектронику до 2036 года для стратегии «Объединённой микроэлектронной компании». В базовом варианте потребление почти удвоится: с эквивалента 0,8-1 млн кремниевых пластин диаметром 200 мм в 2025 году до 1,6-1,8 млн.

В деньгах рынок может вырасти с 500-600 млрд до 1,4-1,5 трлн рублей. Документ изучил CNews.

Оптимистичный сценарий предусматривает спрос на 2-2,2 млн пластин, консервативный — на 1,1-1,3 млн. Разница зависит от выполнения проектов, темпов локализации и запуска производств.

Главный двигатель роста — импортозамещение: оно должно обеспечить около 0,6 млн дополнительных пластин. Естественное расширение рынка добавит примерно 0,2 млн. Около 57% спроса приходится на вычислительную инфраструктуру и телеком — серверы, хранилища и сетевое оборудование.

Но одними прогнозами технологический разрыв не закрыть. Память и логические микросхемы формируют более 60% спроса, причём около 70% этого сегмента связано с технологиями, пока недоступными российским производителям.

До 2030 года в развитие ОМК планируют вложить 1 трлн рублей: 750 млрд из бюджета и 250 млрд от Сбербанка. Спрос обещает вырасти. Производственные возможности ещё предстоит подтянуть.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru