Новая порция вредоносных приложений на Google Play

Новая порция вредоносных приложений на Google Play

Корпорация Symantec сообщает о выявлении новых угроз в магазине приложений Android. Служба Symantec Security Response обнаружила 14 приложений, позволяющих злоумышленникам незаметно для пользователя направлять запросы с устройства на внешние ресурсы.

Служба Symantec Security Response обнаружила 14 вредоносных приложений, опубликованных одним и тем же разработчиком. Данные приложения делают запрос с устройства пользователя, направляя трафик на веб-сайт необходимый злоумышленникам. Вредоносный код работает в фоновом режиме, выдавая себя за часть операционной системы Android. Он принимает сигналы с некоторого количества управляющих серверов (С&C), и постоянно ждет команды на очередной запрос по протоколу HTTP. Такая схема удаленного управления предоставляет широкий выбор способов использования. Например, с ее помощью можно получать доход в системах монетизации перехода по рекламным ссылкам и баннерам.

С начала года японские интернет-мошенники, зарабатывающие на кликах, продолжают выпускать все новые приложения на Google Play. И хотя многие из таких приложений удаляются администраторами через несколько часов после публикации, некоторым удается продержаться несколько дней. Несмотря на короткий жизненный цикл, злоумышленники продолжают производство вредоносных приложений для Google Play. Манипуляции с поисковой системой Google Play позволяют злоумышленникам выводить свои приложения в самые верхние строчки поиска по ключевым словам. Во многих случаях выявить вредоносный характер приложений затруднительно, проверяя каждое приложение вручную и подвергая его глубокому анализу.

Вредоносный компонент содержится в следующих приложениях, опубликованных на Google Play:

  • com.cyworld.ncamera
  • com.kth.thbdvyPuddingCamera
  • com.tni.pgdnaaeTasKillerFull
  • com.greencod.wqbadtraffic
  • com.teamlava.nbsbubble
  • com.bestappshouse.vpiperoll2ages
  • com.ledong.hamusicbox
  • com.ktls.wlxscandandclear
  • maxstrom.game.hvihnletfindbeautyhd
  • org.woodroid.muhflbalarmlady
  • com.lxsj.rbaqiirdiylock
  • com.neaststudios.wnkvprocapture
  • com.gamempire.cqtetris

Эти зараженные приложения в основном относятся к популярным категориям, таким как игры и прикладные приложения, например, для работы с камерой телефона.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

В России разработали передовую 3D-интеграцию для квантовых процессоров

Российские исследователи представили новую 3D-технологию интеграции микросхем, которая поможет создавать мощные гибридные квантово-классические процессоры. Разработка решает одну из главных инженерных задач в квантовой электронике — как надёжно соединить квантовую и классическую часть системы при температурах, близких к абсолютному нулю.

Сегодня квантовые процессоры насчитывают десятки или сотни кубитов — особых элементов, выполняющих вычисления, недоступные обычным компьютерам.

Классическая электроника в таких системах отвечает за управление, синхронизацию и обработку данных. Но чтобы решать действительно сложные задачи — от моделирования молекул до оптимизации логистики — потребуется уже тысячи и миллионы кубитов. Один чип столько не вмещает, поэтому процессоры собирают из нескольких взаимосвязанных модулей.

Проблема в том, что при температурах около 20 миллиКельвинов, необходимых для работы кубитов, любое соединение между чипами должно оставаться сверхпроводящим — передавать сигналы без потерь и не вносить шум. Чем больше элементов, тем труднее обеспечить такую стабильность.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из МИСИС, МГУ, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской ESPCI-Paris усовершенствовали технологию flip-chip — метода, при котором чипы размещаются друг над другом и соединяются миниатюрными сверхпроводящими контактами.

Команда создала и протестировала индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим основанием (Al/Ti/Pt/In). Они выдерживают резкие перепады температуры и не образуют дефектов на границе с алюминием — а именно такие дефекты раньше мешали работе кубитов.

«При совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой. Это ключевой шаг к построению квантовых сетей», — пояснил Николай Клёнов, доцент МГУ.

Учёные исследовали три типа связи между квантовым (Q-chip) и управляющим (C-chip) модулями — каждый вариант подходит для своих задач: от точной настройки параметров до передачи пикосекундных импульсов, управляющих кубитами.

«Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах. Измеренные характеристики полностью совпали с теоретическими расчётами», — добавила Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Разработка открывает путь к созданию модульных квантовых процессоров, где несколько чипов объединяются в единую вычислительную систему. Следующий шаг — интеграция реальных кубитов и отладка передачи квантовой информации.

В будущем такие технологии могут использоваться для разработки новых лекарств и материалов, финансового моделирования, криптографии и прогнозирования климата.

Исследование проведено при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках дорожной карты «Квантовые вычисления» и программы Минобрнауки России «Приоритет-2030». Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies.

AM LiveПодписывайтесь на канал "AM Live" в Telegram, чтобы первыми узнавать о главных событиях и предстоящих мероприятиях по информационной безопасности.

RSS: Новости на портале Anti-Malware.ru